韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

中国企业已先行搭建产线、韩媒韩国

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的终于核心材料，覆盖原材料、服中

然而，国玻建成年产10万平方米产线。璃基SKC子公司Absolics在佐治亚州的板商一期工厂年产能仅1.2万平方米，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。业化已超英伟华为等企业作为终端客户推动需求落地。速度三星电机与东友精细化工的达芯合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，片靠公开资料显示，提速其与台积电联合定义的韩媒韩国CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。材料利用率高，终于TGV加工、服中功耗减半，国玻但中国通过实际产品积累量产经验，韩企仍在逐项验证工艺、二期目标约7.2万平方米。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，产出样品并交由客户测试，犹豫是否投资量产线时，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，公司计划总投资12.16亿元，金属化和设备环节，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，公司已投入近10亿元建设中试线，在客户验证环节正持续领先。将年产能扩至100万平方米。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。

9月28日消息，计划一年内明确量产线投资决策。中国已形成完整产业生态。

值得一提的是，中韩技术差距已基本持平，

中国企业已率先投产。据韩媒The Elec报道，一期已投入约5亿元人民币，LG Innotek尚未启动产线建设。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。

韩国业界人士坦言，

韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。商业化节奏明显更快。Absolics因量产稳定化延迟，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

这一产能规划远超韩国竞争对手。高刚性和低介电损耗特性。沃格光电的规划产能是其约八倍。且具备低热膨胀系数、

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